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铜箔厚度的综合影响铜箔的厚度不仅影响导电性和导热性，还影响电流承载能力、机械强度以及成本等多个方面。较厚的铜箔可以提升电路的电流承载能力，减少线路温升，避免过热导致的性能下降或安全问题。
同时，厚铜箔的机械强度相对较高，抗撕裂、抗折弯、抗氧化等性能强，在制造和使用过程中更能抵抗变形、断裂和开裂等问题。然而，铜箔厚度增加也会带来成本的上升和板厚、板重的增加，从而影响整个系统的性能和可靠性。 综上所述，铜箔的厚度对导电性和导热性有重要影响，但具体选择需要根据应用场景、设计要求和成本控制等多个因素来综合考虑。在实际应用中，需要权衡各方面的利弊，选择合适的铜箔厚度以实现最佳的性能和成本效益。 下一篇铜箔厚度对导热性的影响 |
