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电解铜箔和压延铜箔的性能差异电解铜箔和压延铜箔在性能上的主要差异体现在以下几个方面: 生产工艺:电解铜箔是通过电解方法生产,而压延铜箔是通过物理加工方法生产。电解铜箔利用电化学原理,在阴极上沉积铜层,而压延铜箔是通过铜锭或铜板带反复轧制和退火工艺制成。 组织结构:电解铜箔的内部组织结构为垂直针状结晶构造,而压延铜箔的内部组织结构为片状结晶组织,这使得压延铜箔具有更好的延展性。 导电性能:压延铜箔的导电性能通常优于电解铜箔,因为压延加工过程中可以更好地控制铜的晶体取向,从而提高导电性。 延展性和抗弯曲性:压延铜箔的延展性和抗弯曲性优于电解铜箔,这使得压延铜箔更适合用于需要良好柔韧性的应用场合,如挠性电路板 。 成本:电解铜箔的生产成本相对较低,而压延铜箔的生产成本较高,这主要是由于压延铜箔的生产工艺更为复杂,设备精度要求高。 应用领域:电解铜箔广泛应用于印制电路板和锂电池负极载体,而压延铜箔除了用于这些领域外,还特别适用于挠性线路板、高频电路板和电磁屏蔽材料。 铜纯度:压延铜箔的铜纯度通常高于电解铜箔,可以达到99%以上,而电解铜箔的纯度通常在98%以上。 强度和韧性:压延铜箔具有较高的强度和良好的韧性,这使得它在需要承受较大机械应力的应用中更为适用。 表面特性:压延铜箔的表面通常比电解铜箔更光滑,这有助于提高与树脂的粘接性能。 厚度和宽度:压延铜箔的厚度和宽度受限于轧机的尺寸,而电解铜箔的厚度和宽度可以根据需要进行调整 。 上一篇压延铜箔生产过程的关键技术下一篇压延铜箔的工艺流程 |