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电解铜箔和压延铜箔的性能差异


电解铜箔和压延铜箔在性能上的主要差异体现在以下几个方面:

生产工艺:电解铜箔是通过电解方法生产,而压延铜箔是通过物理加工方法生产。电解铜箔利用电化学原理,在阴极上沉积铜层,而压延铜箔是通过铜锭或铜板带反复轧制和退火工艺制成

组织结构:电解铜箔的内部组织结构为垂直针状结晶构造,而压延铜箔的内部组织结构为片状结晶组织,这使得压延铜箔具有更好的延展性

导电性能:压延铜箔的导电性能通常优于电解铜箔,因为压延加工过程中可以更好地控制铜的晶体取向,从而提高导电性

重庆铜箔2.png

延展性和抗弯曲性:压延铜箔的延展性和抗弯曲性优于电解铜箔,这使得压延铜箔更适合用于需要良好柔韧性的应用场合,如挠性电路板

成本:电解铜箔的生产成本相对较低,而压延铜箔的生产成本较高,这主要是由于压延铜箔的生产工艺更为复杂,设备精度要求高

应用领域:电解铜箔广泛应用于印制电路板和锂电池负极载体,而压延铜箔除了用于这些领域外,还特别适用于挠性线路板、高频电路板和电磁屏蔽材料

铜纯度:压延铜箔的铜纯度通常高于电解铜箔,可以达到99%以上,而电解铜箔的纯度通常在98%以上

强度和韧性:压延铜箔具有较高的强度和良好的韧性,这使得它在需要承受较大机械应力的应用中更为适用

表面特性:压延铜箔的表面通常比电解铜箔更光滑,这有助于提高与树脂的粘接性能

厚度和宽度:压延铜箔的厚度和宽度受限于轧机的尺寸,而电解铜箔的厚度和宽度可以根据需要进行调整


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